新聞稿
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Nexperia launches industry leading ...
AEC-Q101-qualified SMD devices combine unmatched thermal stability and easy assembly
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哈佛中國論壇灼見丨安世半導(dǎo)體董事長張學(xué)政出席，以全球化視野共話AI時(shí)代新機(jī)遇
4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國論壇成功舉辦。安世半導(dǎo)體董事長兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時(shí)代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn)，與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會(huì)責(zé)任等議題， ...
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Nexperia推出專為汽車ESD保護(hù)優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側(cè)邊可濕焊盤，滿足車規(guī)級(jí)質(zhì)量要求
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安世半導(dǎo)體董事長張學(xué)政耶魯峰會(huì)演講：全球化是人類文明進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力
第十一屆耶魯中美峰會(huì)在耶魯大學(xué)科學(xué)大樓主會(huì)場及耶魯北京中心分會(huì)場同步舉行，本屆峰會(huì)以“匯聚岸邊：未來之橋”為主題，吸引了來自全球?qū)W術(shù)、政商、科技及文化領(lǐng)域的數(shù)百位領(lǐng)袖參會(huì)。在峰會(huì)上，安世半導(dǎo)體 ...
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Nexperia推出12通道LED驅(qū)動(dòng)器，賦能ASIL-B功能安全標(biāo)準(zhǔn)汽車照明設(shè)計(jì)
有效降低發(fā)熱，助力空間受限應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高集成度
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Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
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Nexperia擴(kuò)展GaN FET產(chǎn)品組合，現(xiàn)可支持更多低壓和高壓應(yīng)用中的功率需求
新增產(chǎn)品確保了Nexperia持續(xù)擁有業(yè)內(nèi)廣泛的GaN FET產(chǎn)品類型
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Nexperia全新推出高精度和超低靜態(tài)電流的汽車級(jí)LDO系列
Nexperia今日新推出一系列符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的超低靜態(tài)電流通用低壓差(LDO)穩(wěn)壓器。該新系列同時(shí)包含高精度帶輸出跟隨的LDO，集成輸出保護(hù)功能，且輸入電壓范圍較寬，因此可直接連接 ...
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Nexperia發(fā)布首款符合10BASE-T1S開放技術(shù)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí) ESD保護(hù)二極管
這些低電容器件還能夠保護(hù)適用于100/1000BASE-T1標(biāo)準(zhǔn)的12/24/48V網(wǎng)絡(luò)，幫助汽車制造商簡化電路板設(shè)計(jì)，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理。
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